2021년 코로나 특수로 인해 삼성전자가 10만 전자가 될 것이라며 콜을 외치던 사람을 심심치 않게 볼 수 있었고, 코스피 지수가 4000포인트를 갈 것이라는 유튜브 영상 또한 인기를 끌던 시기를 뒤로 하고 약 2년 동안 코스피는 미국 연준의 인플레이션 발 금리인상 앞에 속수무책으로 내려와 2100천 포인트를 간신히 유지하고 있었다. 삼성전자와 하이닉스는 역대급 적자라는 기사가 쏟아졌고 반도체는 이제 희망이 없다고 말하는 사람을 흔히 볼 수 있었다. 그런데 지금은 상황이 완전히 바뀌었다. chat-gpt와 AI로 인해 관련 반도체 회사의 주가는 현재 넘사벽 수준이고 이는 앞으로도 지속될 것이라 생각한다. 주식 시장에서 좋은 수익률을 올리기 위해 아니 살아남기 위해 반도체 산업에 대해 기본적인 내용을 알아둘 필요가 있다.
반도체 업종 분류
반도체 업종의 기업은 섹터별로 다음의 표와 같이 분류할 수 있다.
| 업종 | 섹터 | 소분류 |
| 반도체 | 소재 | 웨이퍼 연마, 세정, 포토, 식각, 증착, 테스트, 패키징, 기타 |
| 장비 | 열처리, 현상, 식각, 세정, 증착, 패키징, 검사, 설비, 기타 | |
| 분야 | IDM, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OAST, 유통 |
반도체 기업 유형
반도체 칩 생산은 설계와 제조 두 부분으로 나뉘다. 설계와 제조를 한꺼번에 하는 IDM(종합반도체), 설계를 전문으로 하는 팹리스, 팹리스의 설계를 기본 바탕으로 제조 공정용 설계도를 만드는 디자인 하우스, 제조를 전문으로 하는 파운드리, 제종 공정 중 후공정에 해당하는 테스트와 패키징 공정을 처리하는 OSAT로 나눌 수 있다.
- IDM
- 팹리스
- 디자인하우스
- 파운드리
- OSAT
IDM
IDM은 자체적으로 칩도 설계하고 제조도 하며 판대도 영위하는 회사를 말하며 인텔과 삼성 그리고 SK하이닉스가 대표적이다. 개인적인 생각으로 현시점에서 삼성전자와 하이닉스의 경우 과거 주가 데이터와 반도체 산업의 사이클을 생각했을 때, 앞으로 50~70%의 주가 상승 여력이 있다고 생각이 된다. 하지만 그 시기가 언제가 될지는 아무도 모른다. 하지만 어느 정도 시간을 두고 투자를 진행한다면 보수적 투자자의 관점으로는 꽤 좋은 수익률이 나올 것으로 기대된다.
팹리스
팹리스는 반도체 칩 설계를 전문으로 하는 곳을 말한다. 제조를 하지 않으므로 반도체 칩 설계 연구개발에 집중하며 설계 자산을 라이선스와 해서 판매한다. 우리나라에는 투자할 만한 팹리스는 존재하지 않는 것 같다.
디자인 하우스
일반적으로 팹리스의 반도체 칩 설계도를 보고 파운드리 업체에서는 설계도면대로 칩을 바로 제조할 수 없다. 왜냐하면 팹리스의 설계에는 제조 공정이 없기 때문이다. 그래서 다지인하우스의 상세 설계 과정을 한 번 더 거쳐 제조 공정에 용이하게 반도체 칩의 설계를 변경한 후 반도체 생산에 들어가게 된다. 우리나라의 상장사로는 에이디테크놀로지가 있으며 2019년 대만의 TSMC와 협력 관계가 종료되었다.
파운드리
파운드리는 칩을 의뢰받은 칩을 전문적으로 생산하는 기업으로 대만의 TSMC와 우리나라의 경우 삼성전자, 그리고 DB하이텍이 있다. 삼성전자는 파운드리 사업부를 통해 비메모리 사업을 영외하고 있으며, DB하이텍은 이미지 센서(CIS), 전력반도체, 디스플레이 구동센서(DDI)등을 주로 제조한다.
대만의 TSMC가 파운드리 부분에서 절대강자이며 파운드리 시장의 70%를 점유하고 있으며 삼성전자의 경우 15%가 넘는 시장점유율을 보이고 있다. 시장 점유율에서도 알 수 있듯이 삼성전자의 파운드리 사업부가 TSMC를 짧은 기간에 따라잡기는 힘들어 보이나 최근 뉴스를 보면 삼성전자에서 파운드리 사업부를 키우기 위해 역량을 집중하는 것을 알 수 있고 TSMC가 처리하지 못하는 물량에 대한 낙수효과를 기대할 수 있을 것으로 보인다. 파운드리와 관련된 기업을 찾고 삼성향으로 물건을 공급한 상장사를 찾아 정리하면 좋을 것 같다.
OSAT
OSAT는 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당하는 테스트와 패키징을 위탁받아 전문적으로 수행하는 기업이다. 테스트 공정에서는 반도체에서 불량품을 잡아내고 칩의 성능에 따라 분류하는 작업을 진행한다. 예를 들어 등급이 높은 칩의 경우 SSD로 사용되고 등급이 낮은 칩의 경우 USB 등 저가에 사용되는데 이처럼 칩을 등급에 따라 분류하는 장비가 핸들러다.
또한 온도에 따른 반도체의 성능을 점검하는 테스트를 번인테스트라고 한다.
칩의 종류는 크게 메모리 칩과 비메모리 칩으로 나뉘는데 이 둘은 기능과 구조가 달라서 테스트 방식도 다르다. 메모리 테스트 하우스로는 에이팩트, 에이티세미콘, 원팩이 있으며 비메모리 테스트하우스로는 하나마이크론, 두산테스나, 엘비세미콘, 네패스아크, 엘비루셈이 있다. 테스트 장비별 기업을 표로 정리하면 다음과 같다.
| 장비 | 상장기업 |
| 테스트 핸들러 | 테크윙, 제이티, 미래산업 |
| 웨이퍼 테스트 | 와이아이케이 |
| 메모리 테스터 | 유니테스트, 엑시콘 |
| SSD 테스터 | 네오셈 |
| 표면 실장 검사 | 고영 |
마지막으로 패키징은 반도체 칩을 기판에 연결하는 본딩과 화학 수지로 밀봉하는 과정이 포함되는데 최근에 TSV본딩이 아주 핫하다. 다음글에서는 반도체 제조 공정과 그에 해당하는 기업들에 대해 알아보는 글을 쓰려한다.
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